软件界面
系统架构
*注: ① DLC2-V3激光标刻节造卡+活动节造卡/ DLC2PCIE-V3激光标刻节造卡+活动节造卡
软件升级
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JCZ 3D Print2.1(新) |
JCZ 3D Print2.0 |
老软件 |
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整层表皮 |
支持 |
支持 |
支持 |
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解除冗余点 |
支持 |
支持 |
支持 |
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离线打印 |
支持 |
支持 |
支持 |
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断电续打 |
支持 |
支持 |
支持 |
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最短蹊径优化 |
支持 |
支持 |
支持 |
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多工艺包 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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多振镜 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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部门上、下表皮 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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变填充密度扫描 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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部门变层厚扫描 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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间隙鉴别 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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逆风排序 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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功率逐步增长/削减 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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分区域尺寸赔偿 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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打印流程自由调整 |
支持 |
支持 |
不支持 |
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表皮角度判断 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
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表皮填充线自界说长度 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
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顶层单独鉴别 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
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可变不沉叠层数 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
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填充平衡宰割 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
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多振镜负载平衡 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
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功率校对 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
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延时参数一键调试 |
支持 |
不支持 |
不支持 |
节造卡职能
系统职能
高效能
蹊径优化
开启蹊径优化职能后 ，同样 的扫描区域和填充间距 ，扫 描功夫较上一代软件缩短 30%-40%
变功率变光斑
提升加工效能和成型质量
多振镜
支持网口通讯 ，最多可节造20个振镜头 ，软件支持肆意多个振镜头同时加工
变功率变间距扫描技术
在合理的区域内 ，进行变功率 ，变间距扫描 ，大幅提高加工效能 ，同时降低形变 ，产品致密度维持在99.7%以上
变功率变层厚扫描技术
在合理的区域内 ，进行变层厚扫描 ，大幅提高产品加工效能 ，降低形变
高质量
扫描宰割算法
棋盘、条带、整体式扫描 ， 用户可凭据必要自由节造工艺
逆风扫描 ，角度避让
用户可凭据必要自由节造工艺
部门表皮鉴别技术
高低表皮、表皮概括等多工艺处置 ，成型质量行业当先
部门薄壁填充
鉴别所有通常填充无法达到的区域 ，进行赔偿 ，彻底解决业内填充空地的问题
高不变性
离线模式
支持在线推算和离线推算两种模式 ，离线推算模式对机械电脑要求极低
持续打印测试
测试情况：单工作不间断 打印200个幼时 ，软件及硬 件正常不变工作
报警监控
监控加工过程中各类状态 ， 在出现异常时实时暂停加工 过程 ，并在状态复原后自动 或手动复原加工
规 ；卫
云平台统一设备治理平台
远程治理 、节造设备、与出产线数据对接
高定造化
报警自界说
用户可自界说报警端口及 后续流程
打印流程自界说
凭据工艺需要 ，自界说动 作挨次 ，只有增长/削减动 作
多工艺包
可自界说保留并加密
实时批改参数
打印过程中 ，批改参数后 可实时生效
软硬件一体优势
多振镜标定
软硬件结合 ，降低繁芜的标定过程 ，同时提高标定精度
分区域尺寸赔偿
结合硬件职能 ，实现分歧区域分歧赔偿尺寸
功率渐变
独有的硬件职能 ，彻底解决因开关激光强度过大导致的首尾缺点
解决规划优势
一体化解决规划
振镜+激光器+轴+传感器读 取+DI/DO输入输出+仿照量输入输出 ， 一体化解决规划 ，相迸纂行业内 ，大 幅简化硬件规划 ，提高装机效能 ，并且大幅降低硬件成本
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